宽频率调频范围 · 稳定输出 · 适配多种材料
MECSTECH 超声波封口焊接机具备宽范围频率调频能力与精密控制技术,即使在温度、湿度变化较大的环境中,也能保持稳定运行,适用于高温、高湿的连续生产现场。
该设备是一款工业级超声波焊接解决方案,可对泡罩包装、薄膜包装以及涂层或复合薄膜等多种材料实现快速、稳定的封口焊接。
基准频率 ±1.5kHz,即使在高温高湿环境下也能稳定运行
即便材料厚度或密度发生变化,也可确保封口焊接品质一致
有效降低控制器故障率,提升设备整体耐久性
可稳定应用于泡罩包装、薄膜、涂层及复合包装材料的封口工艺
实现与外部设备的数据联动及设备状态的实时监控
MECSTECH Co., Ltd.(以下简称“公司”)致力于保护客户的个人信息,并遵守《促进信息通信网利用及信息保护等相关法律》(以下简称“信息通信网法”)及其他相关法律和政府发布的个人信息保护指南。
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本个人信息处理方针制定于2023年5月1日。若因法律或安全技术的变更而增加、删除或修改内容,公司将通过网站进行公告。
生效日期: 2023年5月1日