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超声波搪锡机
超声波烙铁
产品详情


超声波烙铁
无助焊剂 · 研发与测试专用 · 精密控制
MECSTECH 超声波烙铁通过将 30–40 kHz(每秒 3 万至 4 万次)的超声波振动能量直接传递至熔融焊料中,引发空化效应,在无需使用助焊剂的情况下去除材料表面的氧化膜,实现稳定可靠的焊接。
该设备特别适用于传统焊接方式难以处理的陶瓷、玻璃、硅、铝等非铁金属及异种材料连接,并广泛应用于显示面板、太阳能组件及 LED 照明等领域。
产品特点
01
在烙铁头直接产生超声波振动,可焊接多种非金属及金属材料
02
无需助焊剂即可焊接陶瓷、玻璃、硅、铝等非铁金属
03
提供多种烙铁头形状(可根据客户需求定制)
04
适用于 ITO/FTO 玻璃及太阳能电池电极成型
05
低温工艺(200–400 °C),最大程度降低材料变形及性能变化
06
结构紧凑、携带方便,适合小批量生产、研发机构及测试用途
产品规格
型号
MR-5030
MR-540A
频率
30 kHz ± 1 kHz
40 kHz ± 1 kHz
最大输出
500 W
100 W
温度可调范围
150~400℃
电源电压
AC220V (单相) / 60 Hz
超声波发生器
尺寸
重量
434(W) × 600(L) × 140(H) mm
215(W) × 410(L) × 125(H) mm
20 kg
5 kg
焊头材料
高速钢
手柄
长度
外径
约 390 mm
约 300 mm
45 mm
28 mm
可焊接材料
太阳能电池, ITO玻璃, 铝, 钼, 铜等
太阳能电池, ITO玻璃, 铝, 钼, 铜等