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超声波食品切割机
超声波二维切割机
产品详情
超声波二维切割机
精密造型 · 超薄刀刃 · 无限应用可能
MECSTECH 超声波二维切割机采用超薄刀刃进行切割，可实现高精度、自由形状的切割效果。
通过 15kHz 或 20kHz 的超声波振动，该设备相比传统蛋糕切割机可实现更加细腻的切割，适用于饼干、片状蛋糕、巧克力、生面团等多种食品的精密加工。
产品特点
01
支持基于 AI、DXF、PLT、DST、DSB 等多种文件格式的自由形状切割（可定制心形、星形、文字、卡通图案等）
02
支持片状蛋糕（600 × 400 mm）及多层生面团切割，总切割高度可达 30 mm
03
相较水刀设备，购置及维护成本更低，经济性更高
04
比水刀切割拥有更洁净的切割断面与更卫生的工艺流程
05
切割完成后可直接取出产品托盘，便于后续工序处理
06
超薄刀刃设计，可实现精细复杂的造型切割
07
可对巧克力、面包边缘等易碎或较硬材料进行高精度切割
08